Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型儀器是為了滿足鍍層厚度測量和材料分析領(lǐng)域的最高要求而專門設(shè)計的。在配備了最新的硅漂移探測器后，特別適合于無損測量數(shù)納米厚度的鍍層以及精確分析微量元素。它是檢測線路板和電子元器件中RoHS和WEEE指令符合性的理想選擇，還適合于測量復雜的多鍍層系統(tǒng)，以及電子半導體工業(yè)中的電鍍或蒸鍍鍍層?；瘜W鎳中的磷含量也可以由XDV-SDD精確測量。

為了使每次測量都能在最優(yōu)化的條件下進行，XDV-SDD配備了可電動切換的準直器及6個基本濾片。儀器應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，由于有高速可編程XY平臺，因而還適合于質(zhì)量控制中的自動測量。

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型儀器配備了創(chuàng)新的多毛細管光學系統(tǒng)來聚焦X射線，因而可以同時達到極小測量面積及極高的激發(fā)強度。

因此XDV-μ型儀器尤其適合測量薄鍍層及分析直徑小于100μm的樣品。硅漂移探測器保證了高精度的分析結(jié)果以及優(yōu)秀的測量靈敏度。由于擁有高分辨視頻成像系統(tǒng)，在最小測量點上的準確定位以及清晰的圖像顯示都是可行的。

對于印制電路板、引線框架、薄線材和晶圓的鍍層厚度的高精度測量、以及電子和半導體工業(yè)中微小結(jié)構(gòu)組件上的材料分析， XDV-μ型儀器都能完美地勝任。它常被用于實驗室中的各種研發(fā)任務(wù)，而在生產(chǎn)監(jiān)控、工藝確認及質(zhì)量保證領(lǐng)域也同樣表現(xiàn)出色。