序號 | 項目 | 內(nèi)容 |
1 |
測量方向 (射線照射方向) |
從上往下,即使樣品表面有一定的幅度或不平整等情況也可輕易對焦 |
2 | 外形尺寸 | 寬x深x高[mm]: 約407 x 770 x 400 mm(不含電腦等) |
3 | 井深式樣品臺 |
“井深式”樣品倉設(shè)計,可以測量很小到很大的廣泛尺寸的樣品/零件 ,可放置樣品最大高度為150mm 。樣品臺支架可放置在“深井”中的4個位置的卡槽上,使得不同樣品都可以方便地測量。 樣品臺支架放置在標(biāo)準位置(最上層)時,就是“開槽式樣品倉”,可以測量大型平板樣品,如尺寸大于儀器寬度的印制線路板或小型的連接器,接插件樣品。所有樣品可以很方便地放置并定位到待測點。 Z軸自動控制(Z向行程:43mm) 樣品倉內(nèi)部尺寸:236 x 430 x 160mm (寬x深x高) |
4 | X射線源 |
超薄Be窗微聚焦W陽極靶射線管 產(chǎn)生高通量X射線,經(jīng)過準直器,得到細束X射線。 這個“聚焦X射線束”可對小樣品或者樣品上小測試點進行高精度的分析。 |
5 | 高壓發(fā)生器 | 50 kV, 1.0 mA (50 W) 高壓發(fā)生器,高壓多檔可調(diào) |
6 | 二次濾光片 | 鈷二次濾光片,用于準確校正銅鎳之間的相互干擾,合適鎳層的精確測量。 |
7 | 準直器 | 0.3 mm Ø圓形準直器,最小測量點是直徑約0.5mm的圓形,適合大多數(shù)類型的樣品。 |
8 |
X射線接收器 (探測器) |
高分辨率、大面積、封氙氣的正比例計數(shù)器(PC) 結(jié)合二次濾波器來最大化靈敏度,以獲得最佳元素檢測 |
9 | 數(shù)字脈沖處理器 |
4096 通道(CH)數(shù)字多道處理器 含死時間校正和脈沖累積消除功能的自動信號處理 |
10 | 視屏系統(tǒng) | 彩色CCD,30倍光學(xué)放大, 200%、300%和400%數(shù)字放大。樣品分析區(qū)域在用戶界面顯示,清晰、易用。 |
11 | Z軸自動對焦系統(tǒng) |
鐳射用于Z軸自動精確定位X射線光管/檢測器與被測樣品到最佳測試距離。 “一鍵操作”將Z軸測試頭移動到最佳位置,同時將樣品圖像定焦(顯示在屏幕上)。 自動而簡單的操作提高儀器測試的再現(xiàn)性,并將人為測量誤差降到最低。 注:最佳測試距離為12.7mm,由X射線測試頭自動調(diào)節(jié)高度(Z軸)。 |
12 | 電源 | 85~130 或 215~265 伏特,頻率范圍47Hz到63Hz |
13 | 能耗 | 小于1000W |
14 | 工作溫度 | 10°C至40°C |
15 | 空氣相對濕度 | 相對濕度≤ 98 %, 無冷凝水 |
16 | 計算機 |
CPU:Intel Core 2 Duo E7500 2.93GHz 硬盤: 500Gb,內(nèi)存:2Gb,DVDRW 注:由于計算機系統(tǒng)更新快速,實際配置等同或優(yōu)于上述規(guī)格。 |
17 | 操作系統(tǒng) | MicrosoftTM Windows |
序號 | 項目 | 內(nèi)容 |
18 |
可測量的鍍層 元素范圍 |
元素周期表中22號鈦元素到92號鈾元素 |
19 | 可測量的鍍層層數(shù) | 最多可同時測量4層(不含基材) |
20 | 可測鍍層厚度范圍 | 通常約0.03微米到30微米,根據(jù)不同鍍層元素和鍍層結(jié)構(gòu)不同而不同。 |
21 | 典型準確性 |
第一層(最表面層):±0.025微米或±5%以較大者計,或更好; 第二次(次表面層):±0.050微米或±10%以較大者計,或更好; 第三層 : ±0.075微米或±15%以較大者計,或更好; (按操作規(guī)程,采用0.3mm準直器,對隨儀器配置的標(biāo)準片進行連續(xù)10次測量,測量平均值與標(biāo)準片標(biāo)稱值之間的差異作為準確性數(shù)據(jù)) |